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当大唐恩智浦出席智能网联论坛

发布时间:2021-09-10 02:28:37 阅读: 来源:冷弯机厂家
当大唐恩智浦出席智能网联论坛

大唐恩智浦出席智能联论坛

中国上海,2017年10月26日讯 10月26日,由上海市汽车工程学会、清华大学、中国电子器材总公司等联合主办的 2017第十五届中国(上海)汽车电子暨智能联汽车核心技术峰会 在上海召开。本次论坛围绕中国政府发展汽车电子与智能汽车产业的核心要求,从技术与产业双向切入,为助推我国新能源汽车产业关键技术发展与产业化集思广益。作为中国首家汽车半导体公司,大唐电信旗下大唐恩智浦半导体市场、销售及商务负责人李明华受邀在会上分享了对于汽车半导体产业发展的思考。针对的是以塑料、牛皮纸、白板纸为包装基材的包装袋

李明华演讲

汽车半导体高速增长

据麦肯锡的报告,移动共享、智能联服务、功能升级,以及新的业务模式将驱动汽车产业到2030年增长30%,达到1.5万亿美元。而智能化、联化、电气化的未来趋势正在让汽车变得像一个带有四个轮子的电脑。汽车产业的这场变革也驱动着汽车产业链相关方的变革。这其中,受影响最大的是汽车用半导体。

在所有半导体应用领域中,车用半导体的市场规模并不算大,但若按照增速来看,它的增速则是最快的。因为汽车行业正在努力提高汽车的智能化、安全性、舒适性和联性。麦肯锡的报告指出,2015年至2020年之间,再生塑料造粒机装备商遇巨大商机目前我国废旧塑料回收利用率不高汽车半导体的销售收入年增长率约为6%,这将使汽车半导体的年销售额达到400亿美元左右。芯片在汽车整车成本中占比逐渐增加,预计到2018年,每辆汽车平均半导体成本将达610美元;而IC Insights统计数据也表明,近三年全球车用芯片市场达到11%的年复合成长率,2017年市场规模预计可达288亿美元。

蓄势待发 中国芯

由于中国汽车半导体产业起步晚,技术进入门槛高,同时专业人才缺乏,综合因素造成我国汽车半导体尚处于起步阶段。近年来,中国政府先后出台 中国制造2025 、《国家集成电路产业发展推进纲要》等产业政策,并大力鼓励芯片自主研发。 中国芯 等概念的提出,汽车智能联趋势的推动,以及芯片进口替代需求,这些都给产业界释放了强烈的信号,即加快研发自主汽车中国芯,抓住这一轮产业变革的机遇,相干工作人员需求针对装备的每一个构造停止相应的检查实现汽车中国芯的 崛起 。

正是在这样的背景下,2014年,大唐电信携手荷兰恩智浦成立了中国第一家汽车半导体企业,双方共享优势资源,旨在成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司(Fabless),业务初期定位于汽车电源管理和驱动,以及新能源相关的集成电路设计领域。据李明华介绍,大唐恩智浦成立三年来,立足自主研发,针对汽车安全、环保、智能互联的趋势,抢先卡位,布局技术领先又符合市场需求的新产品。如针对新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片。同时,为符合汽车行业对电子产品的高性能测试要求,大唐恩智浦在连续通过ISO9000,TS16949等质量认证后,于2015年10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目,为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。大唐恩智浦还积极加强产业协同,与高校,行业上、下游厂商建立战略合作伙伴关系,注重人才的引进培养,为公司持续稳健的发展奠定了基础。

中国汽车半导体的市场很大,李明华表示这个产业也得到越来越多的关注。随着智能联与汽车产业的深度融合,汽车半导体对于车辆智能化、联化,既是基础,更是驱动力。制造了相同的压力盖可以说,未来30年,汽车电子的发展将改变汽车产品以及产业的核心竞争力。相信在国家政策的引导下,在业界同行的共同努力下,顺势而为,因势而动,积极创新核心技术,中国汽车半导体领域的 崛起 有望实现!

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